日月光集團(tuán)

日月光集團(tuán)為全球大半導(dǎo)體制造服務(wù)公司，長期提供全球客戶佳的服務(wù)與的。自1984年設(shè)立至今，專注于提供半導(dǎo)體客戶完整之封裝及測試服務(wù)，包括芯片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務(wù)?？蛻粢部梢酝高^日月光集團(tuán)的電子代工制造服務(wù)的環(huán)隆電氣，提供完善的電子制造整體解決方案。
服務(wù)范圍
日月光集團(tuán)提供客戶IC及系統(tǒng)兩大類的服務(wù)，其服務(wù)范圍包括:
?IC服務(wù)
材料：基板設(shè)計(jì)、制造
測試：前段測試、晶圓針測、成品測試
封裝：IC封裝、多芯片封裝、微型及混合型模塊、內(nèi)存封裝、系統(tǒng)模塊封裝
?系統(tǒng)服務(wù)
模塊及主板設(shè)計(jì)、產(chǎn)品及系統(tǒng)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)整合、后勤管理

制程與
日月光集團(tuán)不斷的思維，投注于半導(dǎo)體制程的，高素質(zhì)的團(tuán)隊(duì)持續(xù)發(fā)展的與制程，滿足客戶對于強(qiáng)化產(chǎn)品功能與降低成本的需求。經(jīng)過長期的投資，日月光也獲得多項(xiàng)新，更強(qiáng)化日月光在高階封裝與生產(chǎn)制程方面的競爭力，在與量產(chǎn)時程上始終遙遙其他競爭對手，例如銅制程 (Cu Wire bonding)、晶圓凸塊 (Wafer Bumping)、覆晶封裝 (Flip Chip)、芯片級封裝 (Chip Scale Package, CSP)、芯片堆棧封裝 (Stacked Die)、系統(tǒng)整合型封裝 (System in Package, SiP)、光電組件封裝 (Optoelectronics Packaging)、綠色環(huán)保封裝 (Green Packaging) 以及12吋晶圓后段封裝及測試整合服務(wù)，皆競爭對手進(jìn)入量產(chǎn)，客戶透過而的制程，可整體的效益。

全球布局
日月光集團(tuán)的全球營運(yùn)據(jù)點(diǎn)涵蓋臺灣、、南韓、、馬來西亞、新加坡、墨西哥、及歐洲多個主要城市，全球員工人數(shù)過五萬人。日月光以前瞻性的策略考慮生產(chǎn)制造據(jù)點(diǎn)的建立，服務(wù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，縮短生產(chǎn)周期且方便材料的供給，皆緊鄰當(dāng)?shù)氐木A代工廠、電子代工廠 (EMS) 與委托設(shè)計(jì)制造 (ODM) 公司。